ctp版材对版基的要求
2019-07-16
CTP技术的特点对CTP版材及生产CTP版材用版基质量，如表观质量、物理性能和适应电解性能等有一定要求，下文针对根据CTP版材普遍使用的铝版基做一详细介绍。
印刷对版材的总体要求很高，特别目前CTP版材多用于高档彩印制版，要保证印版质量，版基的表观质量是前提。
对版基表观性能的要求
对铝版基表观的基本要求是洁净、平整，无裂纹、腐蚀坑、点、通气孔、擦划伤、折伤、印痕、起皮、松枝状花纹、油痕等弊病；表面不允许有非金属压入及粘伤、横皮、横纹等缺陷；不允许有轻微色差、亮条等问题；不能有鼓包、荷叶边等现象。此外，CTP版材生产对版基平整度有以下3点具体要求。
（1）铝卷展开面与平面间的间隙不应大于1mm，且每米展开面的波浪数不多于3个；
（2）侧边弯曲，每米长度内不能大于1mm；
（3）铝卷应紧致，端面整齐，不允许有裂边、毛刺。
CTP版材不允许有一点点不平整，因为多数CTP设备采用扫描成像，不像PS版晒版是采取抽真空方式可使版面与胶片密合，如版材平整度差，将影响激光成像质量。当然版材的平整度与版材生产设备状况有关。
对铝版基几何尺寸的要求
现在CTP制版机市场上主要是热敏CTP和紫激光CTP两大类。热敏CTP采用外鼓式激光扫描方式制版，版材固定在滚筒外面，制版时与滚筒同时高速旋转。紫激光CTP制版机多采用内鼓式激光扫描方式制版，版材置于滚筒内侧，制版时版材静止不动，激光头高速扫描。制版机制版速度高，且采用自动上版，自动进行定位打孔，所以对版基的几何尺寸要求非常严格。版基的几何尺寸包括版基的厚度、铝卷宽度、版基均匀度等。
1.铝版基的厚度及公差
CTP版材用铝版基的厚度一般为0.280mm，比目前生产的PS版略厚（PS版版基厚度为0.270mm±0.005mm）。也有的国外公司采用0.275mm厚铝版基，厚度公差均为±0.005mm。铝版基厚一些，版材挺度会好一些，不易弯曲。
2.铝卷宽度公差
我国版材生产一般不安装在线切边装置，所以要求铝卷的宽度公差≤±0.5mm，最好无公差。
铝卷的裁切质量也有明确要求，即纵切后铝卷两边不应有毛刺、荷叶边等现象。
当然涂布前应把两边的电解边裁去。
3.版基的纵、横向均匀度
铝版基的纵、横向厚度公差均应≤±0.005mm。现各型号的制版机对版材的厚度设定多为0.280mm或0.275mm；薄厚偏差都会影响制版，而且CTP制版机设定的参数一般不允许随便调整。
对版基性能的要求
CTP版材用铝版基必须有良好的物理机械性能。
CTP印版多采用自动上版，自动定位打孔装置，要求版材具有一定的挺度。版基如太软，挺度就差，容易弯曲而影响上版。铝版基太硬，不易校平，也可上机调版。我国目前生产CTP版材所用铝版基除西南铝业等少数厂家生产的铝卷质量较好外，普遍偏软；日本一些公司生产的铝卷，强度也弱一些。目前公认的是德国Hydro Aluminicim公司状态号为H19、牌号为1052的铝卷（以下简称德铝1052），最适合生产CTP版材。不同牌号的铝版基机械性能比较见表1。
表1 不同牌号的铝版基机械性能对照表
德铝1052的铝板虽然强度高，但校平性非常高，多辊校平、简单校平系统均可适应，极少出现鼓包和荷叶边等问题，且版材平整度极佳。
对铝版基电解性能的要求
因CTP印版多用于高档彩色印刷，故CTP版材版基砂目值比PS版要细，特别是CTP制版机扫描制版多采用调频网或调频/调幅混合加网技术，其精细网点、网线的还原与版基的表面粗糙度，即版基的砂目值有直接关系，砂目越粗，网点、网线的还原性越差。
现市面上销售的CTP版材，砂目值Ra一般为0.45～0.60μm，理想值为0.45～0.55μm；而PS版的砂目值Ra一般为0.60～0.80μm。要得到较细的砂目，铝版基必须要有良好的电解性能。现多数国产铝板很难做出Ra值为0.45～0.55μm的砂目。当然砂目的粗细还应与版材生产的电解工艺条件有关。
要通过电解得到细而均匀的砂目层，与版基本身的表观质量和表面粗糙度有关。若版基的表观质量太差，不强化电解根本就无法消除版面的弊病和缺陷，导致砂目粗糙。若版基Ra值≥0.30μm，很难做出较细的砂目。不同版基的Ra值见表2。
表2 不同铝版基的Ra值
要制备细密均匀的砂目层，铝版基的内在成分是关键，即与生产铝板的铝合金成分有关，即与铝合金所含的微量特种金属的含量及成分有关。德铝1052铝板就是由于特种金属的含量更合理，使其版基既有良好的物理机械性能又能明显改善其电解适性，可适合盐酸、硝酸液电解；明显改善电解砂目的响应敏感性，无须强化处理就能形成细密而均匀的砂目层。
总之，CTP版材生产用铝卷的整体质量应比PS版用铝卷高。目前为保证CTP版材质量，多数胶印版材生产企业在采用进口铝卷，其中，德国产品居多。
科印传媒《印刷技术》 作者：王世勤
